拋光墊使用的選擇並非只是在外觀上尺寸大小、厚度不同，表面手感度，有無開槽、壓紋。最重要的是依據被拋光工件本身具體的需求，從拋光墊內部的結構和PU樹脂原材選用去做決定。

選擇合適的拋光墊（阻尼布），需考慮到以下幾點：

1）硬度

2）氣孔的形狀

3）表面氣孔的大小

4）Nap層（PU樹脂層）真實的厚度

5）整體厚度均勻性及平坦度

6）表面粗糙度Ra值

7）含水性的多寡

8）每單位面積內孔徑大小及分散的均勻性

9）每單位面積內實質PU樹脂的百分比

   各種工件在拋光的過程中除了設備的穩定度及參數外，工件的良率最關鍵在於拋光液和拋光墊的搭配選用，這是壹種化學特性和物理特性研磨拋光的結合，如同半導體上的CMP制程。所以拋光墊發泡技術上的氣孔結構扮演著非常重要的角色。

   最後還需要經由後段制程精密的研磨處理和牢靠的貼合工藝才能生產出優質的拋光墊（阻尼布）。

   應用：玻璃、石英、陶瓷、光學元件、半導體元件、不銹鋼、鋁合金 、壓克力、ABS塑件、寶石……等。

   規格：Nap層（純PU樹脂層）的厚度0.3mm-0.7mm，成品的厚度可依照後段加工中紡纖布、PET、EVA、雙面膠等厚度而增加訂制，最大尺寸為1350*1350mm，其他較小尺寸均可訂制。

   型式：成品、半成品均可供應。